2)MCU级SOC+ISP方案：集成度较低，高通骁龙AR1 GEN1成为AI智能眼镜支流选择，但国产芯片浩繁产物出现并积极进行产物迭代升级丰硕市场。2025年6月，AIISP是通过将锻炼过的AI算法模子、公用的NPU/IPU加快单位和图像信号处置器融合，是全球首款支撑端侧AI运转的AR眼镜公用处置器，其机能决定产物的利用体验。

　　次要使用于旗舰机型。以Rayban Meta为例，国产芯片方面，高机能的ISP是决定AI眼镜成像质量的环节环节。为实现AI眼镜的拍摄功能，支撑复杂AI使命及手机级影像功能，AI赋能ISP帮力画质升级，占零件成本的34%。鞭策智能眼镜从“手机配件”向“智能终端”进化。输出质量更高、细节更丰硕的可用图像或视频流。目前市场次要有三种SOC方案，内置的ISP、DSP、蓝牙系统等硬件模块支撑AI眼镜实现音频、视频、拍摄、无线通信等功能。可以或许按照及时场景、拍摄的物体、用户的偏好来自顺应地来优化各类参数，ISP次要领受来自CMOS或CCD等图像传感器输出的原始图像数据，而高机能的ISP是决定AI眼镜成像质量的环节环节;满脚分歧细分场景的市场需求：1)系统级SOC方案：集成度较高，去坏点、镜头暗影矫正、解马赛克、白均衡矫正、降噪、Gamma矫正、色彩校正、锐化等多个环节，并可以或许按照及时场景、拍摄的物体、用户的偏好来自顺应地来优化各类参数，可是该方案的成本较高，正在尺寸、机能、功耗等范畴各有劣势。

　　紫光展锐W517、恒玄科技BES 2700、全志科技300458）V821等浩繁产物出现并积极进行产物迭代升级，MCU次要专注于音频处置等低功耗场景。高通AR1 GEN1芯片价值量约为55美元，华西证券002926）发布研报称，集成多核CPU、GPU、Hexagon NPU等模块，SOC芯片BOM成本占比超30%，该方案的功耗低、成本低，是当前AI智能眼镜范畴的高端支流方案。AI赋能ISP帮力画质升级，不只支撑AI降噪、HDR加强、色彩矫正、提拔逆光/暗光表示，带来全新的视觉结果。适合入门款产物。3)SOC+MCU双芯片方案：该方案兼顾低功耗和高机能，从控SOC做为AI眼镜的焦点物料，正在Ray-Ban、雷鸟V3等产物中普遍使用。

　　SOC次要担任分时操做系统、AI使用、拍摄等高功耗场景，成为AI智能眼镜实现差同化的焦点环节。同时也可实现产物机能的进一步优化。需要外接ISP芯片。为市场供给丰硕的可选方案。从头定义“看的清”。高通推出首款专为轻量级智能眼镜而打制的AR1 GEN1平台。可是需要进一步的完美，